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此次記者會當中最大的亮點，是 ARM 與台積公司合作 10 奈米 FinFET 製程技術的多核心 64 位元 ARM v8-A 處理器測試晶片問世，該晶片植基於 2014 年 10 月宣布的首次 10 奈米 FinFET 技術合作，並於 2015 年 Q4 完成設計定案，2016 年成功獲得認證，首款將於 2016 年量產的晶片組爲 Cortex-A53 CPU，除了智慧型手機之外，未來將應用於電競、4K 影像處理、虛擬實境、擴增實境等領域。
在行動應用上，ARM執行副總裁暨首席行銷業務長Rene Haas表示，我們對於智慧型手機非常看好，因為很多過去已經談很久的東西，像是 AR 都已經慢慢被實現，它讓你透過手機，帶你去找星巴克、加油站，不用透過打字，他相信未來 5 年可能將有更多意想不到的創新，像是萬物相連的過程中，達到處理能力、功耗的降低。
Mail-G71 CPU 將率先應用於同步發表的 10奈米製程處理器 Cortex-A73，該處理器最高時脈為2.8GHz，是 ARM 目前為止推出過最小、最低功耗的 ARMv8-A 大核核心處理，其核心面積小於 0.65 平方毫米。
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10 奈米製程的 Cortex-A73 包括海斯、聯發科、台積電等公司在內已經有超過10個授權夥伴，Mail-G71 CPU 也有 9 個授權夥伴，並預告2017 年會有搭載 A73 裝置出現，並在這些平台做到更多 AR、VR 等更多應用。
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稍早ARM執行副總裁暨首席行銷業務長Rene Haas將與處理器事業部行銷副總裁Nandan Nayampally等高層團隊連袂出席，針對ARM最新的產品技術和行動運算、穿戴式裝置、繪圖晶片市場銀行首次購屋利率、伺服器市場及物聯網相關主題，做進一步的分享。
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Computex 2016 的第一場全球記者會，由 ARM 揭開序幕，聚焦行動應用、電競、4K 影像處理、虛擬實境、擴增實境。該公司稍早舉行台北國際電腦展COMPUTEX展前記者會中，發表首款基於台積電 10 奈米 FinFET 製程技術的多核心 64 位元 ARM Cortex-A73 處理器測試晶片，以及Mail-G71 CPU。
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Mail-G71 CPU 本身可以有效擴充至 32 個著色器核心，是前一代 Mail-T880 CPU 的兩倍，這個效能完全超越以往中階筆電搭載的獨立繪圖處理器，支援完全一致性。
針對行動視覺技術的發展，由於影片變得比較高，處理器事業部行銷副總裁Nandan Nayampally 公佈最新 Mail-G71 CPU 運行的影像處理處理效能，採用 Bifrost 架構，相較前代效能提升 50% 的繪圖效能、同時也把外部頻寬節省 20% 的能耗，每平方公釐效能也提升了 40%，整理來說包括運算、系統效能、軟體發展等三個層面進行全面升級，對於 VR、AR 需求來說，不管是影像處理上還是效能提升上與能源消耗上都有很大的幫助。
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